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上午盘面结构综述 一，盘面最强主线：ai硬件半导体 二，连板结构梳理： ai硬件。华塑控股4板，江海股份 合锻智能2板 电力。华电能源4板，粤电力a2板 地产。香江控股4板 锂电。德新科技2板 三，题材板块梳理： 1.ai硬件 mlcc、电容。江海股份，风华高科，火炬电子，鸿源电子，元力股份，商络电子，昀冢科技 金刚石散热。黄河旋风，四方达，惠丰钻石，力量钻石，中兵红箭 pcb材料: 铜箔，阿石创，隆扬电子，铜冠铜箔，德福科技 电子布，宏和科技，国际复材，金安国纪，山东玻纤，长海股份 光通信。长盈通，光智科技，光库科技，云南锗业，天通股份，东田微，福晶科技 2.半导体 晶圆制造。华虹公司，燕东微，中芯国际，晶合集成 硅片。西安奕材，沪硅产业，上海合晶，立昂微 先进封装。蒙娜丽莎，沃格光电，深科达，华天科技 材料。中船特气，格林达，江丰电子，欧莱新材，新莱应材 3.电力。华电能源，粤电力，甘肃能源，惠天热电，宁波能源，浙江新能，赣能股份 4.物理ai。凡拓数创，翰博高新，索辰科技