很多人以为华为的逻辑折叠只是3D封装换了个名字，其实完全不是。它是芯片设计

吃瓜的数码 2026-05-28 11:49:14

很多人以为华为的逻辑折叠只是 3D 封装换了个名字，其实完全不是。它是芯片设计层面的创新，把单颗芯片内的电路做立体折叠，缩短信号传输路径，不用改动现有制程，就能让晶体管密度提升 53.5%，接近初代台积电 3nm 的水平。和制造端的 3D 封装（多芯片互联）不是一个技术层级，二者是互补而非替代关系。这项技术会在麒麟 2026 芯片上首发，还是很值得期待的。

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