听说，有了华为芯片折叠技术，EUV光刻机都没人买了？
近日，网上关于华为的韬(τ)定律，有很多的小作文，各种各样的。
我稍看了一下，很多人有一个观点，那就是EUV光刻机不重要了，因为不需要EUV光刻机，也同样可以做出等效3nm，基于等效1.4nm的芯片。
所以大家认为ASML麻烦了，那谁还买它这么贵的机器，不是傻么？
那么真的麻烦了么，其实很多人是没懂华为的这个韬(τ)定律。
我们知道，以前芯片是按照摩尔定律走的，即18-24个月，芯片的晶体管密度翻倍，性能翻倍，成本减本。
为了实现这个目的，像台积电、intel、三星们，是通过不断的微缩晶体管的尺寸，让晶体管变的越来越小，然后密度变的越来越高。
但晶体管也是有物理尺寸的，当前其实已经快要接近极限了，所以越到后面，比如2nm、1.4nm等时，成本就越来越高，再也缩不下去了。
韬(τ)定律其实是对摩尔定律做的一个改变，因为之前微缩晶体管，其实也是晶体管之间距离越来越近，于是信号传输时间变短，所以不如直接研究怎么缩短信号的传输时间。
时间短了，通信快了，速度也就快了，性能就上来了啊。
所以基于这个定律，华为提出了逻辑折叠技术，即原来因为我们没有EUV光刻机，晶体管尺寸其实无法缩小了，先进制程也推动不下去了。
那么基于韬(τ)定律，只要晶体管之间的通信时间变短了就行，所以就搞成立体结构，由平面型的连接，变成立体型的连接，这样距离也短了，连接线也短了，就相当于缩短了信号传输时间，一旦时间短了，那么性能也就上来了。
这一切，都是基于韬(τ)定律来的，就是怎么缩短这个时间，达到性能提升的目的。
说到这里，大家基本上就明白了。
如果你有EUV光刻机，可以通过微缩晶体管，减少信号传输时间，同样能够让芯片技术不断的前进。
如果没有EUV光刻机，则可以通过结构优化，比如立体型结构，在晶体管大小不变的情况之下，也能减少信号传输时间，一样能够达到同样的效果。
而这两种技术，是可以叠加的，我有EUV光刻机，可以微缩晶体管的尺寸，让信号传输时间变短，同样也可以采用立体结构，再减短中间的传输距离，让信号传输时间更短，那么1+1之后，是不是会比单独的1=1更先进？
所以说，有了华为的这种基于韬(τ)定律的芯片折叠技术之后，并不是不要EUV光刻机了，EUV光刻机同样重要，因为它一样可以微缩晶体管，缩短信号中间的传输距离。
这种韬(τ)定律，更多的是在摩尔定律已经失效的情况之下，给出芯片界提升性能的一个解决办法，即不再去管晶体管密度，只要关注信号传输时间就行，这真不是革了EUV的命。
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