《国产算力突围！先进封装（Chiplet/2.5D）全产业链核心龙头深度梳理（收藏级）》
1. 封测代工（OSAT）* 综合封测龙头：长电科技、通富微电、华天科技* 细分/特色封测龙头：晶方科技（影像传感器/晶圆级封装）、甬矽电子（高端FC-BGA/SiP）、盛合晶微（2.5D硅中介层）、深科技（存储封测）、汇成股份（显示驱动/存储封测）、气派科技（功率/工业级封装）
2. 封装设备* 综合/核心设备龙头：北方华创、中微公司* 测试设备龙头：长川科技、华峰测控、金海通、伟测科技、利扬芯片* 专用工艺设备龙头：拓荆科技（混合键合设备）、芯源微（临时键合/解键合设备）、华海清科（CMP抛光/减薄设备）、迈为股份、骄成超声
3. 封装材料* 封装基板龙头：深南电路、兴森科技* 玻璃基板龙头：彩虹股份、沃格光电、华工科技* 核心耗材龙头：鼎龙股份（PSPI/抛光垫）、安集科技（CMP抛光液）* 其他材料龙头：康强电子（引线框架/键合丝）、中瓷电子（陶瓷封装外壳）、蓝箭电子（功率半导体封装）
4. IDM与晶圆制造（中道工艺/协同）* 晶圆制造龙头：中芯国际、华虹公司* IDM/特色工艺龙头：士兰微、华润微、安世半导体、长江存储（存储IDM）、SK海力士（存储IDM）
以上名单涵盖了先进封装产业链的上游（设备、材料）、中游（封测代工）以及部分具备协同能力的制造与IDM厂商。免责声明：发文涉及资讯图等内容来自网络公共信息。仅供科普，不构成任何依据！
