英特尔加码玻璃基板！国产半导体产业链迎替代机遇英特尔落地全球首个玻璃基板量产基地，推动TGV玻璃基板这条先进封装核心赛道迎来爆发风口。玻璃基板具备耐高温、高平整、低损耗等优势，是AI芯片、HBM存储、CPO光模块、先进封测的核心底层材料，更是国产半导体自主替代的关键突破口。本次梳理其六大核心产业链环节，覆盖全链条：上游电子玻璃基材、激光微纳加工设备、玻璃基板制造、HBM玻璃载板封装、2.5D/3D先进封测、玻璃基高速光模块。目前海外长期技术垄断格局逐步打破，国内相关企业已实现技术落地、产品送样及批量量产，玻璃基板领域国产替代进程持续加速。
