“韬”定律用物理折叠突破光刻封锁,把芯片性能公式从加法变乘法。不靠EUV照样等效3nm,公开路线逼对手绕专利墙——这才是阳谋的最高境界,中国人的智慧!其实华为还有没说的,就是散热专利。频率和性能上去了,发热一定也会几何数增加,牛逼的解决方案就是把导热介质换乘金刚石!密度增加还不导电!(网图精彩见水印)



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