我们熟知的摩尔定律,提出芯片晶体管数量每两年翻倍,六十年来行业始终依靠缩小晶体管实现性能升级,从微米制程迭代至如今的3纳米、2纳米级别。
但这条路径已走到瓶颈:缩小到极致会出现电子量子隧穿的物理问题,同时先进芯片产线造价高昂,再加上高端EUV光刻机被国外技术封锁,我国芯片发展陷入困境。
在此背景下,华为提出的韬(τ)定律引发行业轰动。它跳出摩尔定律的缩小思路,运用逻辑折叠技术,把芯片平铺的功能模块堆叠整合,缩短信号传输距离,以此提升芯片性能。
这一全新准则意义深远:绕开了光刻机技术壁垒,让我们掌握产业主动权,更是中国首次在全球半导体领域,提出引领行业发展的全新理论,为芯片赛道开辟了全新方向。华为发表半导体韬定律


