打破垄断，光刻胶大寡头，惊天布局！鼎龙股份，挥别旧业！2026年4月3日，公司连发两个公告，宣布出售子公司持有“绩迅科技”和“珠海名图超俊”的部分股权。此前，绩迅科技和珠海名图超俊属于鼎龙股份“打印复印通用耗材业务”板块，交易结束后，鼎龙股份对两家公司的持股比例分别降到44%和40%，不再并表。这也意味着，鼎龙股份将彻底剥离20多年的传统耗材业务，从传统制造业彻底转身。很多人惊讶于鼎龙股份的“壮士扼腕”，毕竟传统耗材业务在2025年依然占据其40%以上的营收份额。不仅每年能带来十几亿元的营收，而且业务发展成熟稳定——那么，鼎龙股份如此大动作砍掉传统耗材业务，是否过于冒进？两大角度来看，鼎龙股份具备改换赛道的底气。第一，半导体行业价值量更高。挥别旧业并不是“断臂求生”，对鼎龙股份来说更像是“轻装上阵”。分业务来看，2025年，公司“半导体材料及芯片业务”所带来的营收达到20.86亿元，首次占比突破50%达到57%，而且营收同比增长37.27%。而“打印复印通用耗材业务”的营收则同比下滑了12.97%，增长已显乏力。半导体业务，不仅已经足以支撑鼎龙股份营收的半壁江山，而且如今整个半导体赛道都如火如荼。2025年，我国半导体产业链飞速发展，市场规模实现“跨越式膨胀”。数据显示，2025年我国半导体销售额首次突破了2100亿美元，同比增速超15%，稳定占据全球三成市场，创下历史新高。在过去几年，公司看到半导体行业的机遇，发力半导体材料业务。2021-2026年一季度，公司半导体材料（及芯片）业务占比已从13.05%稳步提升到57.65%。经过数年磨炼，半导体业务早就不是公司的副业，已成长为绝对的业绩支柱。那么，鼎龙股份在半导体行业的哪个位置呢？第二，产品足够稀缺，卡位行业尖端。鼎龙股份有两大杀手锏，一是CMP（化学机械抛光）材料，二是光刻胶。先看CMP材料。目前市面上大部分芯片都是多层布线，每一层介质涂上之后表面都会凹凸不平，会影响后面金属填充。而CMP工艺就是把表面磨平，这样后续光刻等工序才能正常进行。据数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，而CMP的抛光垫、抛光液和清洗液合计就占据CMP抛光材料成本的85%以上。鼎龙股份，把三者技术都牢牢抓住。2025年，公司抛光垫单月销量首次破4万片，创下历史新高。到了2026年一季度，其武汉本部抛光硬垫产线已经可以“月产5万片”，也就是年产能60万片。截止目前，公司CMP三大材料合计营收占比约45%，已经是业绩的中流砥柱。随着晶圆厂持续扩产，鼎龙股份该业务营收也水涨船高。2026年一季度，公司CMP抛光垫收入3.76亿元，同比增长71.19%；CMP抛光液、清洗液的收入也同比增长54.20%达到0.85亿元。卡位半导体关键材料，公司整体业绩也实现的快速释放。2026年一季度，公司净利润2.51亿元，同比大增77.99%。5月7日，鼎龙股份发布公告，宣布其三类抛光液产品取得了重大进展并获得订单。其中，氧化铈CMP抛光液产品成功通过了国内龙头存储芯片厂商的全流程验证，正式进入规模化供应阶段；公司自主研发的TSV（硅通孔）抛光液，也已经顺利通过国内先进封装龙头客户的全流程验证……这不仅意味着，鼎龙股份的CMP抛光液产品矩阵更加完善；更意味着公司除已有的逻辑工艺和存储器件以外，还能新覆盖大硅片、下一代存储制造与先进封装三大核心赛道。产能方面，公司拥有武汉本部年产5000吨抛光液生产线和仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线，目前产能较为充足。再看光刻胶。光刻胶被称作“半导体的皇冠明珠”，是一种半导体光刻工艺的关键材料，技术门槛也是最高的。在所有的光刻胶中，KrF、ArF、EUV光刻胶的技术壁垒最高，然而在该领域我国并未实现大规模量产。其中，KrF和ArF光刻胶又覆盖了0.25µm到7nm的大部分先进制造工艺，我国半导体要想不被长期“卡脖子”，就必须突破并拥有量产光刻胶的能力。2024年，鼎龙股份的浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品第一次获得了国内主流晶圆厂客户订单2026年3月20日，公司又宣布建成“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”，是国内首条“有机合成–高分子合成–精制纯化–光刻胶混配”全流程的高端光刻胶量产线。鼎龙股份透露，目前公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，过半数已送样客户验证，多款产品已经可以小批量稳定供货。截止2026年一季度末，公司3款ArF/KrF光刻胶产品已经进入稳定批量供应阶段，数款产品有望在年内实现订单转化。最后，总结一下。剥离传统业务，只是鼎龙股份的第一步。将重心投向高价值量的半导体业务，不仅将赋予公司更大的利润弹性，也将有望加速公司从制造业向高科技产业的转型升级。
