周一一早，迎来好消息。 新加坡联合早报今日报道：“尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片（即芯片）所需的设备，中国科技巨头华为仍预计，到2031年将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。” 很多人可能不清楚1.4纳米芯片是什么概念，先给大家用白话讲清楚。芯片制程数字越小，代表工艺越先进，同样大小的芯片里能装的晶体管数量越多，性能就越强，耗电还更低。 现在全球最先进的手机芯片是3纳米级别，主要由三星、台积电等公司生产，而1.4纳米属于下一代更高端的制程，目前全球都还在研发阶段，没有正式量产。 华为这次说的2031年达到1.4纳米制程同等水平，和传统的芯片制造思路不一样。过去几十年，全球芯片行业都遵循摩尔定律发展，简单说就是每两年左右，芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也跟着翻倍，实现这个目标的办法就是把晶体管越做越小，也就是行业里说的“几何缩微”。 但现在这个路子走不动了，因为晶体管已经小到接近物理极限，再往下做，不仅难度极大，成本会疯狂上涨，而且性能提升还不明显，摩尔定律已经逐渐失效，这也是全球半导体行业现在面临的共同难题。 华为这次提出了全新的“韬（τ）定律”，核心思路不再是把晶体管做小，而是改成“时间缩微”，简单讲就是不纠结于晶体管的尺寸，而是想办法缩短信号在芯片里传输和处理的时间，通过逻辑折叠等技术，把芯片内部的电路布局从单层变成多层，提高晶体管密度，同时优化整个芯片系统的运行效率。 这个技术不是凭空想象，华为已经实际应用了。根据华为官方公布的数据，过去六年，基于这个技术思路，华为已经设计并量产了381款芯片，覆盖手机、人工智能计算等多个领域，这些芯片都已经实际用在了华为的各类产品上。 今年秋季，华为还会发布新款麒麟手机芯片，这款芯片会完整采用逻辑折叠技术，这也是这项技术第一次用在手机芯片上，能让芯片性能实现明显提升。 关于2031年达到1.4纳米制程同等水平的目标，华为也给出了明确的技术路径。通过逻辑折叠、芯片和软件协同设计、优化系统互联协议等一系列技术，从最底层的晶体管，到电路、芯片，再到整个使用芯片的系统，层层优化，最终实现晶体管密度达到1.4纳米制程的同等效果。 目前美国对中国半导体行业的制裁，主要是限制中国企业购买制造先进芯片所需的高端光刻机等设备，这让国内企业很难通过传统的缩小晶体管尺寸的方式，研发先进制程芯片。 华为这次公布的技术路线，绕开了传统制程的限制，不需要依赖最先进的光刻机设备，而是通过技术创新和系统优化，实现高端芯片的性能目标，这也是在当前外部限制下，中国半导体行业探索出的一条新发展路径。
