华为高管回应半导体领域新突破
华为掀翻半导体桌子!何庭波官宣韬定律,中国首次定义全球半导体新规则 。不靠挤牙膏式堆制程,用时间缩微+逻辑折叠硬刚摩尔定律极限。六年干出381款芯片,秋季新麒麟直接上车,2031年等效1.4纳米。那些唱衰国产半导体、吹爆海外制程的,脸疼吗?别总跪舔西方,中国已经开始从追赶变成制定规则了!

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