【华为“麒麟 2026”手机芯片性能将大幅提升,抛弃传统的摩尔定律式“盖平房”,“韬(τ)定律”将换思路实现“盖楼房”】在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示:将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。另外,“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能。”


【华为“麒麟 2026”手机芯片性能将大幅提升,抛弃传统的摩尔定律式“盖平房”,“韬(τ)定律”将换思路实现“盖楼房”】在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示:将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。另外,“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能。”


猜你喜欢
【16评论】【16点赞】
【2评论】【2点赞】
【137评论】【140点赞】
【92评论】【45点赞】
【40评论】【30点赞】
【48评论】【21点赞】
作者最新文章
热门分类
科技TOP
科技最新文章