华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用

寻文谈汽车啊 2026-05-25 16:15:42

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。

所以首个搭载的会是哪款,mate吗?华为麒麟2026手机芯片今秋面世

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