竖着来,叠一起,2D变3D!
华为发表半导体韬定律,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
竖着来,叠一起,2D变3D!
华为发表半导体韬定律,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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