TSV封装5只核心公司值得关注
1. 长电科技（600584）核心技术：自研XDFOI 2.5D/3D异构集成平台，掌握TSV、CoWoS、HBM全套先进封装工艺。技术壁垒：国内封测技术天花板，先进封装技术体系完整，行业认证资质齐全。核心看点：国内先进封装布局最全面，综合技术实力稳居行业首位，国产替代核心标杆。2. 通富微电（002156）核心技术：适配HBM3e的高端TSV封测工艺，成熟2.5D转接板集成封装技术。技术壁垒：高端算力配套TSV封测工艺稀缺，适配顶级高带宽芯片封装标准。核心看点：AI先进封装赛道弹性最强，高端TSV工艺适配行业最前沿技术迭代。3. 华天科技（002185）核心技术：掌握eSinC 3D堆叠技术、TSV转接板标准化量产核心工艺。技术壁垒：拥有高稳定性、高性价比的TSV规模化量产技术体系，适配国产化供应链。核心看点：技术落地性极强，量产成熟度高，适配大范围国产替代落地需求。4. 晶方科技（603005）核心技术：深耕晶圆级TSV封装，掌握超薄芯片堆叠专用高精度TSV工艺。技术壁垒：车规级、消费级高精度TSV封装技术行业领先，相关资质壁垒极高。核心看点：细分领域技术垄断性强，工艺稳定性和产品良率处于全球第一梯队。5、盛合晶微（688820）核心技术：掌握TSV硅中介层核心制造工艺、2.5D封装基材全套自研技术。技术壁垒：国内唯一实现硅基中介层规模化量产的企业，填补国内技术空白。核心看点：先进封装上游核心稀缺标的，是TSV全产业链国产化的关键环节。
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