随着算力芯片需求迅猛增长,对大型服务器的散热需求和强度也越来越高,金刚石卓越的导热性引起业内关注。今年2月,英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。
中芯国际通过DUV光刻机结合芯片堆叠方案(N+3与N+2芯片垂直键合),成功为华
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随着算力芯片需求迅猛增长,对大型服务器的散热需求和强度也越来越高,金刚石卓越的导热性引起业内关注。今年2月,英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。
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