A股市场向来不走寻常路。今天日韩股市全线大涨，韩国股市甚至大涨触发熔断，反观咱们大A依旧走得十分沉稳，走势节奏完全独立。不过盘面能明显感受到，今天个股整体情绪相比昨天回暖不少。正如我昨日观点所言，一旦科技主线进入分歧调整阶段，前期超跌品种就会迎来修复机会，市场上涨个股数量也会随之增多。针对今日A股盘面，简单梳理几点核心内容：1、外围市场整体做多氛围浓厚，对A股形成利好加持。昨晚美股率先反弹，今日亚太股市更是集体高开走强，日韩股市更是迎来大幅拉升，整体外围市场环境十分向好。2、A股早盘顺势高开，但并未跟风外围走强，依旧保持自身运行节奏。高开后市场整体维持横盘震荡走势，盘面情绪把控相对谨慎。目前各大指数上方存在明显压力，下方20日均线又形成稳固支撑，大盘整体处于回调后的区间反弹阶段。不管是大盘指数还是创业板指数，本轮回调触及20日均线支撑后便迎来企稳回升，现阶段都尚未突破前期高点，短期先看趋势支撑下的修复反弹即可。后续指数反弹至前期高点位置，大概率还会再度面临承压。3、市场板块方向，我昨日盘中就已经明确提醒过大家。昨日午间我就强调，不要一味扎堆高位抱团的科技赛道，当下可以重点留意低位超跌板块的修复机会。主力资金持续拉升高位科技抱团品种，核心原因就是筹码出货难度大。资金并非不想离场，而是盘面承接不足难以顺利兑现，只能不断拉升盘面吸引场外资金追涨。等到散户资金跟风入场后，主力便会借机冲高兑现、震荡洗盘，反复来回操作完成出货。昨日我提及的券商、保险、白酒、新能源等板块，整体位置都处于阶段低位，属于深度超跌范畴。今日开盘后，券商、保险率先开启超跌反弹，白酒板块也同步跟随回暖。当然大家也要理性看待，这类低位板块很难走出连续逼空式大涨，这种行情并不现实。但这类板块集体异动，也能清晰看出，市场已有不少畏高资金开始布局低位方向，不再一味扎堆高位科技题材。昨日强势走高的存储芯片、半导体以及科创50等方向，今日均出现冲高回落，高位分歧已经逐步显现。而前期走势偏弱的CPO光模块，今日再度迎来轮动拉升，也能看出科技板块内部，资金也在快速轮转切换。最后做个整体总结：第一，切勿盲目死守半导体、存储芯片这类高位题材。现阶段不少个股累计涨幅已经很高，追涨性价比极低、风险偏大，切忌盲目跟风追高。第二，多加留意低位底部板块的异动机会。金融板块里的券商、保险、银行，消费赛道中的白酒、医药，还有新能源等热门赛道，均处于超跌底部区间。这类板块虽难走出持续主升行情，但阶段性超跌反弹行情值得把握。在高位题材博弈风险加剧的当下，低位潜伏博取反弹，是当下更稳妥的选择。第三，市场当下呈现明显的分化格局。高位科技不会出现单边大跌，主力出货需求决定盘面会反复震荡拉锯；底部低位板块也难以持续大涨，小幅反弹便易迎来资金打压。一旦高位抱团题材再度发力拉升，还会分流低位板块的存量资金，压制低位反弹节奏。现阶段大家一定要吃透市场这种运行节奏，行情不会极端单边拉升高位抱团股，也不会持续压制低位蓝筹品种。只要不盲目高位追涨，提前在低位布局潜伏，耐心等待修复反弹就足够。目前市场高低切换的趋势已经十分明显，只是资金尚未完成彻底切换，顺着这个节奏把握行情就好。
