长电科技、通富微电、华天科技三大本土封测龙头率先发力,纷纷扩充2.5D/3D封

元宝谈商业 2026-05-21 07:33:32

长电科技、通富微电、华天科技三大本土封测龙头率先发力,纷纷扩充2.5D/3D 封装、高带宽内存(HBM)、芯粒、共封装光学(CPO) 及 AI 服务器相关业务的产能。但目前整个封测行业普遍面临设备、厂房、原材料短缺问题,新产能落地节奏因此受到制约。

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