目前市场的主线资~金主要聚集在半导体设备/存储、储能、城市更新,高位AI硬件(C

老牛哥投资笔记 2026-05-21 01:32:00

目前市场的主线资~金主要聚集在半导体设备/存储、储能、城市更新,高位AI硬件(CPO/光模块)分歧,低位补涨更强!

讨论:半导体先进封装十大龙头:长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、生益科技、盛合晶微、晶方科技、兴森科技、佰维存储、寒武纪,谁是真龙头?

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