目前市场的主线资~金主要聚集在半导体设备/存储、储能、城市更新,高位AI硬件(CPO/光模块)分歧,低位补涨更强!
讨论:半导体先进封装十大龙头:长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、生益科技、盛合晶微、晶方科技、兴森科技、佰维存储、寒武纪,谁是真龙头?
目前市场的主线资~金主要聚集在半导体设备/存储、储能、城市更新,高位AI硬件(CPO/光模块)分歧,低位补涨更强!
讨论:半导体先进封装十大龙头:长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、生益科技、盛合晶微、晶方科技、兴森科技、佰维存储、寒武纪,谁是真龙头?
作者最新文章
热门分类
财经TOP
财经最新文章