真武M890芯片亮相阿里云峰会：开启AI芯片新纪元新品发布•...

真武M890芯片亮相阿里云峰会：开启AI芯片新纪元 新品发布 • 5月20日消息，今日，在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相。 芯片规格 • 这款芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。 互联技术 • 其配合自研ICN Switch1.0芯片，可实现64卡全带宽互联，显著提升大规模智算集群计算的效率与稳定性。 技术体系 • 值得注意的是，这是面向Agentic时代全面升级的重要部分，当天阿里云推出了全新“芯-云-模型-推理”技术体系，同时发布了基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器。 前代产品 • 据了解，前代产品真武810E于2026年1月正式亮相，采用自研并行计算架构，配备96GB HBM2e显存，片间互联带宽达700GB/s，整体性能与NVIDIA H20相当。 市场表现 • IDC数据显示，截至2026年Q1，真武PPU芯片累计出货量已突破60万片，在国内AI芯片厂商中跃居第二，仅次于华为昇腾，已服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户。