半导体行业细分领域特别多，不管是用于数据中心的存储芯片、AI大模型的AI芯片、汽车电子的车规芯片，还是手机里的移动芯片，甚至物联网、工控、射频等各类专用芯片，它们在设计和制造完成后，全都绕不开“封测”这最后一关。简单说，封测=封装+测试。封装：把薄薄的晶圆切割成一颗颗裸芯片，给它“穿上外壳”、焊好引脚，保护芯片不受磕碰、防潮散热，同时让芯片能和电路板正常通电工作。
测试：用专业设备全面检测芯片功能、性能、稳定性，把不合格的挑出来，确保出厂的每一颗芯片都靠谱。可以说，封测是芯片从“裸片”变成“能用产品”的必经之路，是产业链的最后一公里。长电科技：国内封测绝对龙头，全球排前三，高中低端封装都做，AI、存储、车规芯片都能承接，先进封装（Chiplet、2.5D/3D）技术领先，客户覆盖全球大厂，深度受益AI和先进封装大趋势 。
通富微电：国内规模第二，AMD核心合作伙伴，擅长高性能计算和AI芯片封装，Chiplet布局早，订单饱满，AI服务器、CPU/GPU相关封测需求旺盛 。
华天科技：国内前三，性价比高，布局先进封装和存储封测，海外马来西亚有工厂，客户结构好，受益消费电子复苏和国产替代 。
盛合晶微：科创板新贵，先进封装“第一股”，主攻2.5D硅中介层技术，专门服务AI/HPC高端芯片，技术壁垒高，成长弹性大。
晶方科技：全球第二大影像传感芯片（CIS）封测服务商，手机摄像头、车载摄像头芯片封装龙头，受益手机和汽车电子需求 。
深科技：国内最大独立存储芯片封测企业，DDR5、HBM高带宽内存封测主力，直接受益存储芯片涨价和国产替代 。
伟测科技/利扬芯片：专业测试公司，聚焦芯片成品测试，覆盖AI、车规、存储等，先进测试设备自研，绑定头部设计公司。
甬矽电子/颀中科技：先进封装新锐，主攻高端逻辑芯片、AIoT芯片封测，技术迭代快，产能扩张中。半导体景气度半导体产业报告半导体封测公司半导体发展规律半导体加工工艺半导体芯片工艺
