华大九天3DIC核心突破
5月20日,华大九天发布Argus3DIC验证平台,为国内唯一2.5D/3D封装全流程EDA工具,全球仅三家厂商具备完整能力,补齐AI异构芯片设计短板。
后摩尔时代,3D堆叠是算力芯片关键路线,平台可解决多芯片堆叠设计难题。公司一季报营收、利润大幅增长,研发持续扩编,国产芯片工具链迎来重大突破。
容仅供参考,不构成投资建议。

华大九天3DIC核心突破
5月20日,华大九天发布Argus3DIC验证平台,为国内唯一2.5D/3D封装全流程EDA工具,全球仅三家厂商具备完整能力,补齐AI异构芯片设计短板。
后摩尔时代,3D堆叠是算力芯片关键路线,平台可解决多芯片堆叠设计难题。公司一季报营收、利润大幅增长,研发持续扩编,国产芯片工具链迎来重大突破。
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