芯片封装工艺流程图 芯片封装流程主要包括切割、贴装、键合、塑封、测试等核心环节，目的是保护芯片并实现电气连接 。 晶圆减薄与切割：先把晶圆背面磨薄到几十微米，再用刀片或激光切成独立小芯片 。✨ 芯片贴装：用导电胶或焊料把切好的芯片固定在基板或引线框架上 。 引线键合：用比头发丝还细的金线或铜线，把芯片电极和外部引脚连起来 。 塑封与固化：用环氧树脂包裹芯片，高温烘烤变硬以保护内部 。 切筋与电镀：切除连接用的多余框架，给引脚镀锡防氧化，方便焊接 。 打标与测试：激光印上型号信息，通电检测功能是否合格 。
