AI芯片｜半导体先进封装产业全景图2026年，随着AI芯片、HBM、高性能计算需

嘴哥看科技 2026-05-19 17:42:32

AI芯片｜半导体先进封装产业全景图2026年，随着AI芯片、HBM、高性能计算需求持续增长，先进封装正在从“后道工艺”变成决定系统性能的关键环节。从技术路径看，2.5D、3D封装、Chiplet、CoWoS、EMIB、Foveros等方案正在并行演进。SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场达到732亿美元，同比增长6.8%，其中封装材料成为重要驱动力之一。背后是数据中心、AI服务器以及HBM需求快速增长，对高带宽与低延迟提出更高要求。

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