台积电正在以前所未有的速度建设晶圆厂。以下是从2026年技术论坛中他们全球扩张计

梁鸿瑞 2026-05-15 23:17:14

台积电正在以前所未有的速度建设晶圆厂。以下是从2026年技术论坛中他们全球扩张计划的详细分解: - 规模令人震惊;2025年和2026年每年新建9座晶圆厂,是2017–2024年每年平均4座的两倍多。AI需求正在迫使建设节奏完全改变。 - 亚利桑那州更新:Fab 1 已在生产 N4/N5。Fab 2 将于今年晚些时候开始设备搬入(N3 预计2027年)。Fab 3 于2025年初破土动工。现在 Fab 4 (P4) + 美国首座先进封装晶圆厂 (AP1) 均已启动初步建设。 - 日本和欧洲:熊本 Fab 1 已在 22/28nm 量产。Fab 2 (N3 制程) 将于2025年开始。德国德累斯顿针对汽车/工业领域,目标为 12–28nm。 - 回到台湾,同时有12座晶圆厂在建设中——新竹、高雄和台中——全部针对 N2 及更先进制程。全球半导体供应链正在实时重塑。

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