台积电自2016年起一直是Apple系统级芯片的独家代工厂商，而这长达十年的独家合作局面或将走向终结。
分析师Ming-Chi Kuo今日表示，英特尔已启动部分iPhone、iPad及Mac机型芯片的小规模代工测试，量产规模预计将在2027至2028年逐步扩大。Ming-Chi Kuo并未透露英特尔具体将代工Apple哪款A系列、M系列芯片。
Ming-Chi Kuo称，Apple将采用英特尔18A制程工艺生产这批芯片，同时也在评估英特尔其他先进制程技术。
通过引入两家芯片代工供应商，Apple既能压低采购成本，也能强化供应链稳定性。此外，Apple重启与英特尔的合作，也有望获得美国政府的支持，美国一直希望提升本土芯片制造产能。不过Ming-Chi Kuo认为，台积电仍将包揽Apple 90%以上的芯片代工份额。
目前没有迹象表明英特尔会参与iPhone芯片的设计工作，角色仅局限于芯片代工生产。这与过往英特尔Mac时代截然不同，彼时Mac设备搭载的是英特尔自研x86架构处理器。Apple自2020年起开始逐步在Mac产品线放弃英特尔处理器。
总而言之，此次合作模式为：Apple自研芯片、英特尔美国本土代工，专供部分iPhone、iPad、Mac机型使用。
目前已有多方消息爆料Apple或将再度牵手英特尔，但双方尚未发布任何官方公告。
