英伟达M10材料革命：AI算力材料卡位战打响AI算力高密度互联时代，信号损耗、热稳定性、高密互联三大痛点倒逼材料升级。英伟达M10材料体系横空出世，覆盖覆铜板、铜箔、树脂等全链条，成AI算力材料升级核心变量，卡位战已打响。M10非单一材料，而是覆铜板+半固化片+铜箔+胶膜+高纯溶剂的组合方案，直击AI算力瓶颈。2026年一季度启动测试，二季度将出初步结果，进度决定先发优势。核心受益企业- PCB：沪电股份（M10核心合作方）、深南电路（50层+高阶PCB龙头）。- 覆铜板：生益科技（送样测试）、南亚新材（样品完成）。- 碳氢树脂：东材科技（测试中）、圣泉集团（研发冲刺）。- 硅微粉：联瑞新材（送样完成）、凌玮科技（配方优化）。- 配套环节：华正新材、美联新材、大族数控等同步受益。投资要点M10核心受益于PCB、覆铜板、树脂、高端填料四大板块，配套设备同步受益。当前处于测试认证期，进度领先企业将率先获订单，二季度测试落地后，赛道有望迎来估值重估。
