据@路透社（Reuters） 报道： 台积电称人工智能推动增长，全球芯片市场规模到2030年将达1.5万亿美元 台积电表示，人工智能与高性能计算预计将占据1.5万亿美元市场规模的55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。 台积电称其2025至2026年正加速扩产，计划于2026年建成九座晶圆厂和先进封装设施。 这家芯片制造商计划大幅提升最先进的2纳米及下一代A16芯片产能，2026至2028年复合年增长率预计达70%。 台积电预测，其先进封装技术CoWoS（基板上晶圆上芯片）的产能2022至2027年复合年增长率将超80%。CoWoS作为关键芯片封装技术，广泛应用于英伟达等企业设计的AI芯片。 公司表示，AI加速器晶圆需求预计在2022至2026年间增长11倍。 信息来源：路透社
