【台积电预言AI芯片万亿市场】 台积电在技术研讨会前发布的演示材料中表示，预计到 2030 年，全球半导体市场规模将超过 1.5 万亿美元，高于此前预测的 1 万亿美元。 台积电预计，人工智能和高性能计算将占 1.5 万亿美元市场的 55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。 台积电表示，公司在 2025 年和 2026 年加快了产能扩张速度，并计划在 2026 年建设九期晶圆厂和先进封装设施。 预计台积电将大幅提升其最先进的 2 纳米芯片和下一代 A16 芯片的产能，2026 年至 2028 年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 70%。 通过天眼查大数据分析，台灣積體電路製造股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目54次；知识产权方面有商标信息268条，专利信息5506条。
