新技术第三弹——载体铜箔
这个方向比较高了，但确定性当前最高。可以等到分歧时候低吸，切勿追高。关注到这个细分主要是晚上出现新的催化：
老催化：800G时代用的是HDI工艺，对载体铜箔非必须；但到了1.6T和2.4T时代，PCB基板强制采用 mSAP工艺，为确保信号完整性，必须绑定厚度仅2-3μm的载体铜箔。（这里说的是光模块内部集成载体铜箔的 PCB）
新催化：谷歌或率先将2.4T相干光模块用于TPU集群内部，2.4T相干光模块真正卡脖子的核心材料就是载体铜箔。2.4T相干光模块信号速率达2400Gbps，要求PCB线宽线距≤20μm，仅mSAP工艺可实现，该工艺必须使用1.5-3μm超薄带载体可剥离铜箔。
泰金新能：本身不生产载体铜箔，而是全球极少能提供载体铜箔全套生产线核心设备，其1.5μm载体铜箔设备属国内首创，已通过华为验证并获国家重点研发计划支持。
其他：德福科技（偏锂电）、铜冠铜箔（偏AI）、方邦股份（载体铜箔）
