思瑞浦在互动平台再放重磅信号：光模块领域已形成多层次布局，硅光AFE产品已送样验证。作为国内信号链龙头，公司将车规级经验“降维打击”至通信赛道，逻辑充满猜想空间。高速光模块对模拟芯片有两类核心需求：一是通用AFE（偏置、温度控制、接收监控）；二是硅光AFE（集成驱动、TIA）。思瑞浦两类产品均已覆盖，且硅光AFE已完成送样。当市场关注点仅停留在光模块数量时，思瑞浦瞄准的是“光电融合”的价值链攀升。 光模块产业链，模拟芯片环节并非“打酱油”。以TIA、激光驱动器为例，是光模块中仅次于DSP芯片的核心有源器件，具有较高的技术门槛。思瑞浦从车规切入通信赛道：将高压、高可靠性的车规级设计经验向通信基础设施延伸，进行“降维打击”。此外，AFE产品已规模量产、稳定供货。 2025年年报显示，受消费电子需求疲软影响，全年营收微降，净利同比下滑明显。但一季度信号链芯片出货量已现企稳复苏态势。通信、工业等赛道景气度修复有望为模拟芯片带来新一轮国产替代窗口。产品多层次布局是“现在时”，验证通过及订单放量才是“将来时”。模拟芯片赛道的国产替代，已从“低价替代”步入“高可靠、高性能”的量价齐升阶段。
