日本 IM 证券：由中国 AI 服务器拉动的存储半导体短缺
随着美国强化对中国半导体出口管制，2025 年（CY25），百度、阿里、腾讯等中国科技巨头，开始大规模采用华为昇腾（Ascend）系列芯片替代英伟达 GPU。昇腾 910C 的性能约为英伟达 H100 的 60~70%，为弥补单芯片性能不足，厂商采用多芯片并联的方式，用更多华为 GPU 分担算力。直接影响 1：原本 1 颗英伟达 GPU 就能处理的运算，现在需要1.5~2 颗华为 GPU来分担。GPU 数量增加后，为维持多芯片间的数据交互，对大容量服务器用 DRAM（DDR5）的需求大幅增长。这被认为是 2025 年第 4 季度起，DDR5 供应紧张的重要导火索。直接影响 2：国产GPU 运算效率较低，因此需要更依赖 HBM 来弥补性能短板。出于对美国进一步制裁（如 HBM 出口禁令）的担忧，中国企业在 2025 年下半年至 2026 年上半年，已储备了超过 1 年的 HBM 库存，以应对断供风险。
为降低外资存储厂商的供应风险，华为及中国科技巨头与国产存储企业签订了大额采购协议：
长鑫存储（CXMT）：将新产线的量产时间提前，优先供应 AI 服务器用 DRAM。长江存储（YMTC）：将新产线（Fab 3）50% 的产能分配给 DRAM 生产，聚焦 AI 服务器市场。
这份报告清晰展现了美国半导体制裁→中国 AI 服务器转向国产芯片→国产芯片效率不足导致多芯片并联→DRAM/HBM 需求暴增→国产存储厂商加速扩产的完整逻辑链，解释了 2025-2026 年存储半导体市场的供需格局变化。
——————————这个逻辑合理的话，国产存储产业链也应该极大受益
