国家集成电路持仓（简称“大基金”） 一、半导体设备（核心重仓） - 拓荆科技：聚焦 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、薄膜沉积设备研发与生产。 - 北方华创：覆盖刻蚀、PVD（物理气相沉积）、清洗、热处理等多类半导体设备。 - 中微公司：主攻刻蚀、MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备。 - 华海清科：专注 CMP（化学机械抛光）抛光设备。 - 长川科技：布局测试设备、探针台领域。 - 中科飞测：深耕量检测设备方向。 二、半导体材料 - 沪硅产业：主攻 12 英寸硅片制造。 - 雅克科技：聚焦特种气体、前驱体业务。 - 安集科技：专攻抛光液研发生产。 - 邦彦技术：布局电子特气领域。 - 南大光电：主攻 ArF 光刻胶研发。 三、晶圆制造 - 中芯国际：提供晶圆代工服务，具备 14nm 先进制程能力。 - 华虹公司：专注特色工艺代工。 四、封装测试 - 长电科技：位列全球前三大封测企业。 - 通富微电：国内第二大封测企业。 - 华天科技：国内第三大封测企业。 五、芯片设计 / EDA - 景嘉微：聚焦军工 GPU、图形处理芯片研发。 - 华大九天：国内 EDA（电子设计自动化）软件龙头。 - 思特威：主攻图像传感器（CIS）芯片。 - 力合微：专注电力线通信芯片。 基金概况与投资逻辑 - 一期（2014 年）：规模 1387 亿元，核心发力制造（占比 67%）、封测领域以扶持产能；当前进入回收期，正有序减持。 - 二期（2019 年）：规模 2041.5 亿元，聚焦设备材料（占比 11%）、先进制造方向以补短板；少量减持，同步优化投资组合。 - 三期（2024 年）：规模 3440 亿元，加码先进制程、高端设备、AI 芯片，直指产业前沿技术。
