半导体产业链上游材料环节覆盖12个关键细分,包括磷化铟、高端光刻胶、碳化硅、AB

晓凡说商业 2026-05-03 22:16:01

半导体产业链上游材料环节覆盖12个关键细分,包括磷化铟、高端光刻胶、碳化硅、ABF载板、MLCC电容、高纯氦气等,是产业自主可控的核心环节。从公开信息看,各赛道均有企业布局,如碳化硅、光刻胶、载板等方向的国产化进程持续推进,相关企业在技术突破与产能建设上均有动作。

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