实验室数据显示，单晶金刚石热导率远超硅、碳化硅、铜、银、金等材料，用作高功率芯片

作手柳白 2026-04-30 09:40:22

实验室数据显示，单晶金刚石热导率远超硅、碳化硅、铜、银、金等材料，用作高功率芯片基板，可实现两相冷却，散热性能大幅提升10-100倍，凭借极致导热与硬度，成为AI核心材料。

沃尔德业务进展：金刚石微钻测试顺利，Q2有望落地；金刚石散热GPU一季度已交样验证，手机散热已通过验证，Q2将成品进一步测试。重点关注：四方达、沃尔德。

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