7纳米制程的突破消息从中国传出后，台积电资深工程师杨光磊没忍住说了一句大实话："要不是梁孟松在，大陆的制程怕是还趴在28nm那条线上动不了。" 这话出自台积电的人之口，分量自然不轻。在杨光磊的判断里，梁孟松的到来对中国芯片研发所产生的推动效果，已经很难用常规的技术进步来衡量——这个人的存在本身，就足以和当今世界第一梯队的芯片工程师掰手腕。 当然，话说到这里也有个绕不开的现实：欧美对中国芯片产业的制裁始终横亘在那里，这道墙不拆，中国制程向3nm继续推进的可能性，也就只能停留在"本来可以"的假设层面。 梁孟松究竟是什么来历？很多人对这个名字的认知大概止步于"中芯国际的技术主导者"。但梁孟松真正的技术根基，要从加州大学伯克利分校的那段求学经历说起。 梁孟松在国立成功大学完成学业后，前往伯克利攻读博士，导师是胡正明。胡正明在半导体圈的分量，不是"著名教授"几个字能带过的——胡正明是FinFET技术（鳍式场效应晶体管）的核心发明人之一，2001年至2004年间出任台积电首席技术官，2020年斩获IEEE最高荣誉奖章，业界长期称其"FinFET之父"。 梁孟松在读博期间深度参与了胡正明团队的研究，涵盖FinFET原理以及用于芯片仿真的BSIM模型体系，这些积累在多年后支撑着梁孟松在每一家公司里快速推进技术突破。 1992年，梁孟松正式加入台积电，一干就是十几年。2003年前后，台积电在130纳米铜制程上与IBM展开直接较量——铜的导电性优于铝，但铜原子极易向硅基底扩散，工艺稍有偏差就是整批晶圆报废，代价高昂。 那场技术攻艰中，梁孟松是台积电的核心推动力之一，最终台积电压住了IBM，在代工市场保住了领先位置，梁孟松的技术声誉也随之在业界站稳了脚跟。 2006年，台积电研发副总裁蒋尚义退休，梁孟松的专利数量在公司内部无人能及，外界普遍认为梁孟松是接任的不二人选。 张忠谋最终将那个位置给了孙元成，给梁孟松的评语是能力"又深又窄"，不适合统筹管理。这个评语对梁孟松意味着什么，不难想象。2008年梁孟松向张忠谋提出辞职，2009年正式离开台积电。 2011年2月，梁孟松以芯片部门技术长的身份加入三星，据报道年薪是台积电时代的三倍。三星随后制程技术出现大幅跃升——从32纳米直接进入14纳米FinFET工艺，2014年底开始量产，比台积电的16纳米制程早了将近半年。 高通部分订单流向三星，苹果A9处理器的代工份额也被三星拿走了相当大一块，台积电股价随之明显下跌。台积电随即在台湾法院对梁孟松提起民事诉讼，指控梁孟松将技术机密透露给三星，申请竞业禁令，要求限制梁孟松在2015年12月31日前不得再为三星提供技术服务。 这场官司最终台积电胜诉，梁孟松被迫接受裁定。此案后来被视为全球半导体产业史上影响最深远的竟业禁止案例之一，台湾半导体业界也随此案大幅收紧了对高阶工程师的离职管理规范。 禁令到2015年底解除，梁孟松没有回三星。2017年10月，梁孟松以联合首席执行官兼执行董事的身份正式加入中芯国际，带着超过2000名工程师推进制程攻关。入职不到一年，28纳米工艺良品率超过85%。 14纳米的进展更令人侧目，良品率从最初约3%攀升至95%，前后只用了大约300天，按半导体行业的常规节奏，这段路程一般需要十年以上。 梁孟松后来在一封信里提到，那段时间几乎没有休过年假，2019年6月甚至在经历了一次严重的个人健康危机后仍未停下工作。 然而2020年11月，中芯国际向港交所披露的一份公告，让外界看到了另一面。董事会在未事先知会梁孟松的情况下，宣布聘请蒋尚义担任副董事长——正是那位2006年从台积电退休、间接触发梁孟松出走的前上司。 梁孟松随即提交辞职信，信中逐一列出加入中芯国际以来的全部技术成果，以及那段高强度工作下几乎耗尽个人体能的经历。 2020年12月，就在内部风波爆发的同期，美国商务部正式将中芯国际列入出口管制实体名单，外部封锁与内部张力几乎同步压至，中芯国际当时的处境由此可见一斑。 信息来源：人民网：《梁孟松请辞 中芯国际 “受伤”》、电子产品世界网：《台积电大牛评梁孟松》
