芯擎科技 日前,吉利控股旗下芯擎科技发布新一代车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”(SE2000),计划于2027年第一季度启动整车适配。作为“龍鹰一号”的迭代产品,“龍鹰二号”采用5纳米先进工艺,核心性能全面提升。芯片集成12核CPU、10核GPU,AI算力达到200TOPS,原生支持7B+多模态大模型,带宽高达518GB/s,支持LPDDR6/5X/5内存规格,消除多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

芯擎科技 日前,吉利控股旗下芯擎科技发布新一代车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”(SE2000),计划于2027年第一季度启动整车适配。作为“龍鹰一号”的迭代产品,“龍鹰二号”采用5纳米先进工艺,核心性能全面提升。芯片集成12核CPU、10核GPU,AI算力达到200TOPS,原生支持7B+多模态大模型,带宽高达518GB/s,支持LPDDR6/5X/5内存规格,消除多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

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