4月22日，地平线发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空6，采用5nm车规制程，一芯支持座舱与智驾双系统，可优化单车硬件成本1500-4000元。芯片发布即量产，已获得十余家车企及多家Tier 1厂商合作意向。
iCAR成为该舱驾融合方案全球首发合作车企，将搭载星空芯片与一段式端到端全场景辅助驾驶系统HSD、整车智能体OS KaKaClaw，实现硬件级深度融合。
地平线征程系列累计出货超千万，星空6依托成熟量产生态快速落地，计划2026年Q3实现域控SOP。此次发布打破多芯片分立架构，推动舱驾融合进入规模化量产阶段，为整车智能提供底层算力支撑。北京车展潮这看2026北京车展地平线国产智驾芯片第一
