芯擎科技“龍鹰二号”芯片发布4 月26日，吉利控股旗下芯擎科技正式发布了新一代车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”（SE2000），计划于2027年第一季度启动整车适配。“龍鹰二号”作为“龍鹰一号”的迭代产品，采用5纳米先进工艺，核心性能全面跃升。在智能化方面表现卓越，芯片集成12核CPU、10核GPU，AI算力达200TOPS，原生支持7B+多模态大模型，带宽高达518GB/s，还具备主动意图感知能力。安全设计上，内置专用车控处理单元与安全岛，满足ISO 26262 ASIL - B功能安全等级。且采用柔性架构，可覆盖全场景需求。与国际竞品相比，“龍鹰二号”展现出强大的技术实力。芯擎科技CEO汪凯表示，这款芯片将助力车企打造智能体验，推动汽车智能化转变。
