先进封装‘’五杰‘’:1、 长电科技: 市值800亿 国内封测龙头、全球前三。2、 通富微电: 市值735亿 国内封测第二,AI算力封装核心3、华天科技: 市值407亿 国内封测第三,全技术路线覆盖。4、晶方科技: 市值205亿WLCSP/TSV全球领先,传感器封装龙头5、深科技: 市值453亿 存储+先进封装双轮驱动,SiP/FC-BGA布局深。
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