梳理一下小米近期的新机线爆料,信息量有点大: 折叠屏机型(代号Ihasa/2608BPX34C),有望搭载玄戒O3芯片,或为MIX Fold 5/小米17折叠款。小米17 Max/17S Pro,暂定5月发布,1.5K大屏+8000mAh电池+骁龙8至尊版,甚至可能出玄戒版本, REDMI中端新机,10000mAh电池+100W闪充+天玑芯片,大电池卷到极致了自研芯片+多线产品布局,小米高端化的节奏有点猛,期待后续的官宣。数码资讯




梳理一下小米近期的新机线爆料,信息量有点大: 折叠屏机型(代号Ihasa/2608BPX34C),有望搭载玄戒O3芯片,或为MIX Fold 5/小米17折叠款。小米17 Max/17S Pro,暂定5月发布,1.5K大屏+8000mAh电池+骁龙8至尊版,甚至可能出玄戒版本, REDMI中端新机,10000mAh电池+100W闪充+天玑芯片,大电池卷到极致了自研芯片+多线产品布局,小米高端化的节奏有点猛,期待后续的官宣。数码资讯




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