就在中国宣布7nm芯片技术实现重大突破的消息传出后，来自全球芯片代工巨头台积电的顶尖工程师杨光磊，说出了一句震动业内的感慨：“要是大陆没有梁孟松，芯片技术恐怕现在还卡在28nm。” 这句话之所以能在半导体行业掀起波澜，核心原因在于说话人的分量。 杨光磊不是行业旁观者，而是与梁孟松并肩作战过的台积电“研发六骑士”之一，是全程参与了台积电从0.18微米到65纳米、再到16纳米全系列制程研发的顶尖专家，他的评价几乎就是行业内的“权威认证”。 很多人可能不理解，一个工程师的力量，真的能改变一个国家的芯片产业进程吗？答案就藏在梁孟松加入中芯国际前后，国内芯片产业天翻地覆的变化里。 时间拉回2017年，梁孟松正式出任中芯国际联席CEO的时候，国内芯片产业正处在极其被动的局面。 当时中芯国际虽然已经宣布28纳米工艺进入设计定案阶段，但良品率长期不稳定，始终无法实现大规模量产，更别说更先进的制程。14纳米工艺还停留在纸面上，研发进度严重滞后，和国际顶尖水平的差距越拉越大。 而梁孟松到来后的第一件事，就是先补上成熟制程的短板，用不到300天的时间，就把28纳米工艺的良品率从不足60%拉升到了90%以上，直接让这条产线从“技术摆设”变成了能稳定盈利的核心产能，也为后续先进制程的研发攒下了宝贵的资金和技术底气。 更让业内震惊的是，稳住成熟制程后，梁孟松直接做出了一个大胆的决定：跳过22纳米节点，直接攻坚14纳米FinFET技术。 这在当时被很多人认为是“不可能完成的任务”，毕竟芯片制程研发向来是一步一个脚印，跳代追赶的难度堪比越级挑战。 但梁孟松再次创造了奇迹，还是用了不到300天，就把14纳米工艺的良品率从最初的3%拉升到了95%以上，让中芯国际成为全球第六家、中国大陆第一家掌握14纳米量产技术的企业。台积电花了十年走完的路，他带着团队只用三年就跑完了。 而这一切，都为后来7纳米芯片的突破埋下了最关键的伏笔。在美国的技术封锁下，我们无法进口最先进的EUV极紫外光刻机，想要实现7纳米制程突破，只能用DUV深紫外光刻机通过多重曝光技术“硬磨”。 这条路就连三星都没能走通，业内普遍认为这是一条死路。 正是靠着梁孟松团队在14纳米制程中打磨出的技术体系、培养出的千人研发团队，中芯国际才能一步步攻克多重曝光的技术难关，最终在没有EUV光刻机的情况下，实现了7纳米芯片的稳定量产，良率达到92%以上，如今已经实现大规模商用落地。 也正因如此，作为老同事的杨光磊，才会说出那句直击本质的感慨。他比任何人都清楚，在严苛的技术封锁下，完成这样的跨越有多难。 当然，我们不能把中国芯片的突围完全归功于一个人，7纳米技术的突破，是全产业链无数科研人员共同努力的结果。 但不可否认的是，梁孟松的到来，为中国芯片产业按下了加速键，帮我们在最艰难的封锁期，守住了先进制程研发的火种，硬生生把被“卡脖子”的被动局面，撕开了一道突围的口子。 如今中国芯片的技术突破还在继续，5纳米等效技术已经进入试产阶段，更前沿的技术路线也在不断推进。 从28纳米的瓶颈徘徊，到7纳米的全面突破，这段突围之路，既见证了顶尖人才的力挽狂澜，也书写了中国半导体产业不服输的突围征程。
