本周（4月22-24日）在拉斯维加斯举行的 Google Cloud Next 大会上，谷歌将正式发布新一代 TPU（张量处理单元，代号 v8/v8p）。这不仅是芯片性能的常规升级，更是谷歌自研 AI 算力体系的一次大规模“扩军”。通俗来说，TPU 就是谷歌用来对标英伟达 GPU 的“AI 算力心脏”。新一代 TPU 算力更强、功耗更高，且谷歌计划大幅增加出货量（预计 2026 年出货数百万颗）。要支撑这些“心脏”跳动，就需要海量的配套硬件——光模块是“血管”，负责高速传输数据；OCS 光交换机是“神经网络”，负责连接成千上万个 TPU；此外还需要更高级的 PCB 电路板、液冷散热系统和服务器代工。这些硬件需求，正是A股相关公司的核心机会点。第一：光模块与光通信（弹性最大）这是谷歌 TPU 集群最核心的耗材。新一代 TPU 集群需要大量 800G 甚至 1.6T 的高速光模块，且用量通常是芯片数量的数倍。中际旭创：谷歌光模块的核心供应商，在 800G 和 1.6T 高端产品上份额领先，是这波算力升级最直接的受益者。新易盛：同样深度绑定北美云厂商，800G 产品已批量出货，1.6T 产品有望在谷歌新集群中拿到份额。天孚通信：提供光模块里的核心光器件（光引擎、透镜），属于“卖铲子”的公司，无论哪个品牌的光模块热销，它都有机会受益。第二： OCS 光交换机（谷歌独家技术）谷歌为了降低 TPU 集群的延迟和功耗，大量采用 OCS（光电路交换）技术，这是一条高壁垒的细分赛道。光库科技：市场关注度较高的 OCS 相关标的，涉及光交换机关键器件。腾景科技：为 OCS 系统提供精密光学元件，是谷歌光交换网络的上游供应商。第三：服务器与 PCB（算力底座）TPU 芯片需要搭载在服务器主板上，高算力意味着 PCB 板层数更多、技术要求更高。工业富联：服务器代工龙头，为谷歌提供 TPU 服务器整机及液冷解决方案。沪电股份：高端 PCB 龙头，受益于 AI 服务器主板价值量的提升。深南电路：在高端封装基板和服务器 PCB 领域有技术积累，也是谷歌供应链的潜在受益者。第四：液冷散热（高功耗刚需）单颗 TPU 功耗逼近千瓦级，传统风冷已无法满足需求，液冷将成为标配。英维克：国内液冷温控龙头，在数据中心液冷方案上技术领先，有望切入谷歌供应链。飞荣达：提供液冷板等散热组件，已获得部分海外大客户认证。
