全球高端芯片制造一半以上都被它卡脖子,一半被它定生死。 没有它再强的芯片设计，也只能停留在图纸阶段，真正掌控这一切的就是制造芯片的巨头，来自中国的企业台积电。 我们先来看看这家中国企业在高端芯片领域到底有多强？ 在全球晶圆代工市场，台积电占据了72%的市场份额 在7nm芯片以及以下制程领域台积电更是拿下了90%的市场份额，3nm制程更是占有95%的市场份额，像英伟达。德州仪器，高通，苹果等科技巨头几乎都找台积电代工生产芯片。 没有台积电设计出来的芯片也只能停留在图纸阶段。 要想造一颗3nm的芯片，难度到底有多大呢？ 在一个指甲盖大小的芯片上面要塞进几百亿个晶体管，这些晶体管在排列的时候，位置误差不能超过1纳米，，如果位置偏差比较大，芯片会发热，甚至是漏电，偏差比较大，甚至芯片可能会报废。 其次还要使用性能最先进的e uv光刻机，车间必须是无尘的，不允许其他灰尘进来，制造一颗芯片需要数百道工序，每一步工艺参数都是严格保密，三星自己摸索了几十年。最后芯片的良率，发热，功耗做的都不如台积电。 最重要的就是良率，都是使用同样的光刻机，3纳米芯片，台积电可以达到70%以上的良率，而三星只能做到40%，良率越低，说明你的制造成本越高，你的加工费越高，你的优势也就越小 而芯片设计说白了就是画图纸。而芯片制造就是负责把图纸变成芯片，，没有台积电，你设计出来性能，再高端的设计也很难变成性能先进的芯片，所以说台积电卡住了全球高端市场的芯片，一点都不为奇
