外媒:2025年全球硅晶圆市场与IC半导体出货量一样,呈现温和复苏态势。 据S

博辉赏商业 2026-04-09 19:06:52

外媒:2025年全球硅晶圆市场与IC半导体出货量一样,呈现温和复苏态势。 据SEMI统计,2025年半导体用硅晶圆出货面积同比增长6%,达到130亿平方英寸,但出货金额同比减少1%,仅为114亿美元,增长乏力,每平方英寸平均单价同比下降7%,跌至0.88美元。

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