全球领先的集成电路晶圆级封装测企业，带你领略科技前沿！ 盛合晶微可是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，在2024年全球封测排名榜排第十。2025年10月30日其科创板IPO申请获受理，今年2月24日就过会，成了马年首单过会的科创板IPO项目。 它起步于12英寸中段硅片加工，能提供全流程先进封测服务，支持GPU、CPU等高性能芯片。2022 - 2024年，营收从16.33亿增到47.05亿，复合增长率69.77%，2025年上半年归母净利润达4.35亿。这次拟募资48亿，投向多个项目，加码前沿封装技术研发与产业化，科技感直接拉满！
