萝卜仅仅并表半年多，目前已披露的光通信订单就有14亿了，客户更是一网打尽欧美科技巨头，无论是英伟达、台积电的CPO路线还是谷歌的OCS路线。
无论是应用光电 AAOI 的可插拔硅光光模块，还是高塔半导体的硅光芯片，想要量产都离不开萝卜的金铲子。
除了已披露的应该还有因为客户要求、商业秘密等可以豁免披露的，有理由相信后面还有更多的订单。
无论是英伟达还是谷歌，都在赌未来新的技术属于自家垄断。但对于萝卜而言它不需要去猜哪一种技术会最终赢，他不需要赌，因为他买的是铲子，哪家技术都必不可少。
因为萝卜的设备，基本覆盖了光通信所有技术路线。
01CPO（光电共封装）
高精度耦合设备、双面硅光晶圆测试设备锁死英伟达、台积电。
02可插拔光模块
耦合设备、单面硅光晶圆测试（Ciena, Tower, AAOI 光模块全链条设备供应商）
03OCS（光交换机）封装/组装整线自动化设备（谷歌供货商Huber+Suhner）
04FAU（光纤阵列单元）
全自动光纤预制整线（驿路通）
因此不管光通信路线如何演进，对高精度自动化封装与测试设备的需求是极其确定的。
硅光的渗透率正在肉眼可见地提升 ，无论是做可插拔光模块还是做CPO，都绕不开纳米级的高精度耦合与晶圆级测试。
所有玩家在光通信的战场上，争的你死我活，萝卜作为背后的军火商，正在源源不断地为各位玩家提供底层能力。
光通信路线的市场越大 ，百团大战越激烈，设备商的城池堡垒就越牢固。
在所有涉及光的领域，最困难的是主动对准，这个是ficonTEC的顶级护城河。
所以一旦对于客户的需求，完成了前期的定制化工作，后期的放量只需直接拷贝粘贴规模化生产就好了，这也是AAOI为什么第二批订单来这么快的主要原因。
现在光模块厂的扩产逻辑已经变了，都在被客户逼着去北美、东南亚建厂，离开了中国大陆，必须用全自动化设备。
一方面，ficonTEC凭借其全自动化量产设备助力客户大幅降低人力成本的同时，迅速提升产能。另一方面，能帮助客户有效保障产品良率，显著提升其生产效率。
萝卜设备完美解决海外扩产痛点，现在全自动已完爆人工手搓和半自动手搓。
你根本没得选，纯靠人工不现实了，必须买全自动设备。既然必须买，环顾四周硅光自动化这块，ficonTEC目前就是唯一。
在光互联时代，尤其是CPO/OIO时代，纳米级超高精度的耦合、双面晶圆测试是绝对的刚需。
深度绑定了英伟达和台积电两大巨头的设备量，在双面晶圆测试和die/oe测试的一供。
最近台积电也表示今年的 COUPE 就要进入量产，我们假设今年底台积电可以进行量产，现在飞控设备交期大概是半年加上到货后调试的时间，我认为二季度很有希望可以看到CPO路线的大额订单。
最近看到的如此高频的订单披露，其实是实验室技术跨越量产鸿沟后的必然结果。
从打通从Wafer到Die的全流程测试方案，到深度绑定英伟达与台积电，萝卜已经跨过了最艰难的定制化研发阶段。
接下来的量产交付期，会随着CPO与硅光产能持续爆发，作为我们各位小股东只需要躺平做时间的玫瑰，或者调整时不断的买买买和坚定格局。
