台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着

台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 听着刺耳，但也是当下半导体行业最真实的现状。 就说美国，它掌握的是半导体产业的“大脑”——芯片设计和核心设备。全球顶尖的芯片设计公司，比如英伟达、高通、英特尔，全是美国企业，咱们手机里的高端芯片、AI服务器用的算力芯片，很多都是这些公司设计的。 而且美国还掌控着半导体制造的核心设备，比如应用材料、泛林半导体的刻蚀机、薄膜沉积设备，这些设备是芯片制造的基础，没有它们，晶圆厂根本无法开工。 仅英伟达一家公司的市值就超过4万亿美元，远超全球多数半导体企业的总和，可见美国在芯片设计领域的绝对优势。 还有荷兰，它的优势看似单一，却能卡住全球高端芯片制造的“脖子”——光刻机。荷兰ASML公司是全球唯一能生产EUV光刻机的企业，这种设备是制造7nm及以下先进制程芯片的必备工具，没有它，就算有再好的设计和材料，也造不出高端芯片。 而台积电、三星的先进制程生产线，全都依赖ASML的光刻机，这也是荷兰能在半导体产业链中占据关键地位的核心原因。 日本则掌控着半导体制造的“血液”——核心材料。比如光刻胶、硅片、靶材，这些看似不起眼的东西，却是芯片制造中不可或缺的环节，而且纯度、精度要求极高，目前全球主流的高端光刻胶、12英寸硅片，大多来自日本的信越化学、东京电子等企业。 日本73家企业运营晶圆厂，前五大企业贡献了58%的国内产能，在半导体材料领域的优势难以撼动。 韩国和中国台湾地区，则是半导体制造的“核心阵地”。韩国的三星、SK海力士，垄断了全球大部分存储芯片市场，咱们手机里的内存、固态硬盘，大多来自这两家企业；而中国台湾地区的台积电，更是全球先进制程制造的“领头羊”，全球超过60%的高端芯片代工订单都集中在台积电，尤其是3nm、5nm制程，目前台积电的产能和良率都是全球第一。 OECD报告显示，中国台湾地区以155万的月晶圆投产量领先先进逻辑芯片产能，韩国则以458万的月晶圆投产量垄断通用存储市场，两者在制造环节的优势十分明显。 这五个国家和地区，分别掌控了芯片设计、制造、设备、材料等核心环节，形成了一个紧密的产业链闭环，相互配合、相互支撑，而中国在这个闭环中，目前还处于追赶阶段。 当然，这并不意味着中国没有机会，更不代表我们会一直落后。这些年，中国一直在加大半导体产业的投入，也取得了不少突破。 2025年中国半导体产业迎来“突破之年”，国内半导体设备国产化率从2022年的25%跃升至55%，中芯国际的14nm制程营收占比已达28%，7nm制程实现量产，长江存储、长鑫存储也打破了国外企业在存储芯片领域的垄断。 但我们也要清醒地认识到，这些突破大多集中在成熟制程和中低端环节，在高端光刻机、高端光刻胶、先进制程设计等方面，还存在不小的差距，想要实现全面反制，确实需要时间和耐心。 张仲谋的话，刺耳却清醒，它提醒我们，半导体产业的竞争，不是一蹴而就的，而是一场持久战。 我们不需要盲目反驳，也不需要妄自菲薄，认清差距，才能找准方向。 目前中国拥有全球最大的半导体市场，这是我们最大的优势，庞大的内需市场能为国产技术提供宝贵的市场化验证机会，再加上政策支持和企业的不断攻坚，相信假以时日，我们一定能在半导体产业链中占据属于自己的位置，打破现有格局。