大摩实锤！英伟达GB200切换玻璃基板 7家龙头全梳理大摩确认，英伟达GB200先进封装改用玻璃基板，依托TGV玻璃通孔技术，解决高频、散热、尺寸稳定难题，适配2.5D/3D与CPO，开启先进封装材料革命。核心龙头（7家）- 沃格光电：TGV孔径5μm，全制程全球领先，玻璃基金属化+线路设计，覆盖CPO/2.5D/3D封装载板。- 五方光电：TGV向光学领域延伸，拓展多元应用。- 东材科技：上游高频高速材料，进入英伟达供应链。- 凯盛科技：依托中光电玻璃基板，显示技术向半导体封装迁移。- 彩虹股份：玻璃基板量产成熟，营收规模领先。- 三超新材：玻璃精密磨边砂轮，细分耗材核心供应商。- 雷曼光电：与沃格合作玻璃基Micro LED，布局封装+显示双赛道。玻璃基板导入高端AI芯片，将带动全产业链国产替代，技术落地与放量节奏为关键。以上信息仅供参考，不构成投资建议。
