M10带动封装基板大升级!AI芯片底座4龙,国产替代最确定赛道 当前高端基

科技财道风口 2026-03-16 22:39:07

M10带动封装基板大升级!AI芯片底座 4龙,国产替代最确定赛道 当前高端基板国产化率低,是政策+技术+需求三重共振方向,中长期成长确定性极高,是M10产业链最具空间的细分之一。 1. 兴森科技:IC封装基板龙头,覆盖全球主流AI芯片厂商 2. 华正新材:PCB+封装基板双轮驱动,通过头部客户认证 3. 中京电子:柔性封装基板核心,AI终端业务增速快 4. 崇达技术:高端基板+高速PCB双布局,获AI芯片厂认证 特别说明: M10是英伟达下一代AI服务器(Rubin Ultra/Feynman平台)专用的 M10级高频高速覆铜板(CCL),是支撑3.2T+超高速信号传输的核心基材。 风险提示: 芯片客户集中、认证周期长、海外竞争激烈。 本文仅行业科普,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎。 算力 股票 股票财经 股市分析

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