2026.03.05 ——深耕，潜伏 2026年1月15日，金道科技披露可转

幸福美食快乐 2026-03-06 01:38:05

2026.03.05 ——深耕，潜伏 2026年1月15日，金道科技披露可转债预案。 2026年2月2日，金道科技股东大会通过可转债相关议案。接下来流程还有：交易所受理 → 问询和回复（可有可无） → 交易所上市会审议会议 → 证监会同意可转债注册 → 转债发行。总之，发债没那么快。 金道科技计划发行3.05723亿元可转债，其中大部分用于中、大功率变速箱总成及智能物流机器人减速器单元建设项目，小部分用于数字化转型与研发创新中心建设项目和补充流动资金。

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